碰撞骑士cla网球拍v7和clash对比sh【投片】传台积电六大AI客户群明年投片需求将增加；三星S24系列将搭载Exynos自研处理器；英特尔、高塔半导体回应巴以冲突影响
集微网消息，业界传出，台积电六大AI客户群明年投片需求将增加，台积电2024年AI订单比重有望较今年的约6%显著成长。
据悉，这六大AI客户群包括英伟达、特斯拉、苹果、英特尔，及自行研发AI芯片并在台积电投片的国际大厂。法人关注，台积电在10月19日的法说会上，是否会更新未来五年AI相关产品营收年复合成长率（CAGR）至50%以上，较先前7月的预测进一步上调。
7月，台积电总裁魏哲家在法说会上表示，最近AI相关需求的增长对台积电是正向的，生成式AI需要更高的计算能力和互连频宽，并推动半导体含量的增加。“无论是使用中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU），或是AI加速器，以及针对AI和机器学习的相关特殊应用芯片（ASIC），共同点是皆需运用先进技术和强大的晶圆制造设计生态系统，这些都是台积电的优势。”他补充说道。
魏哲家称，CPU、GPU和AI加速器等执行训练和推理功能的服务器AI处理器，其需求约占台积电总营收的6%。预期这项需求在未来5年将以近50%的年复合成长率增加，在台积电营收的占比也将增加到低十位数百分比（11%至13%）。
集微网消息，由于自研处理器Exynos的良率问题，三星在今年早些时候推出的Galaxy S23系列中使用了高通骁龙芯片。
日前有消息称，三星2024年年初上市的Galaxy S24系列手机，将重回双处理器策略，其中Galaxy S24及S24 Plus搭载三星新一代处理器Exynos 2400，主要销往韩国与欧洲市场，北美销售的机型则使用高通骁龙8 Gen 3 for Galaxy处理器，两者均以三星代工厂4nm制程打造。
不过，高端系列Galaxy S24 Ultra将仅使用骁龙Gen 3处理器，与销售地区无关。
报道称，Exynos的使用使三星智能手机业务部门MX Business能够更好地控制成本，并有能力与高通协商更优惠的价格。
Exynos的使用还可帮助三星系统LSI和三星代工在各自的市场上发挥作用，尽管它们在这些市场上并不是领导者。高通、英特尔等美国芯片巨头以及联发科在逻辑领域占据主导地位，而台积电是全球最大的代工芯片生产商。
据悉，三星2022年推出的Galaxy S22系列有Exynos 2200与高通骁龙8 Gen 1两种芯片规格，75%的机型采用高通骁龙芯片，Exynos 2200则用于销往部分欧洲市场的机型。
集微网消息，业界关心巴以冲突对当地半导体行业影响，英特尔表示，正密切关注以色列局势，并采取措施保护与支持员工，但没有透露英特尔的芯片生产是否受到影响。
据悉，英特尔在以色列投建了晶圆厂Fab 28，设立三个研发中心，拥有上万名员工，是以色列最大的出口商。群益投顾表示，以色列境内最大半导体业者为英特尔，现在要观察战争是否会扩大至其他区域及持续时间，若战争扩大，英特尔将为最先受影响的半导体大厂。现在半导体生产重心以亚洲为主，因此整个半导体业的生产受影响不大。
高塔半导体表示，公司正常运作。资料显示，高塔半导体为于以色列的两座晶圆厂主要是以成熟制程为主，为客户提供类比和混合信号半导体，应用于汽车和消费行业。但是今年以来消费电子市场持续低迷，晶圆代工行业持续下行，库存高涨，高塔半导体以色列两座晶圆厂承压前行，整体业绩不断下滑。财报显示，高塔半导体第二季度的收入为3.57亿美元，同比下滑16.2%，净利润为5100万美元，同比下滑12.07%。
集微网消息，得益于全球多元化努力和政府的财政支持，印度已开始成为电信和网络产品的生产中心，尽管与中国和越南的公司相比成本劣势超过10%。
印度信息和技术部长Ashwini Vaishnaw表示，电信公司在电信和网络产品关联激励（PLI）计划下已在印度投资241.9亿卢比（2.9078亿美元），在印度创造了3451.6亿卢比的销售额和760亿卢比的出口额。
Ashwini Vaishnaw进一步表示，印度制造的电信设备开始出口到美国、欧洲和日本等国家，并表示国际电联已接受印度在6G标准化方面的投入。这一进程将在未来几年得到进一步加强。
Ashwini Vaishnaw的讲话是在VVDN的新SMT生产线落成典礼上发表的，该生产线为英国Telit Cinterion制造4G/5G模块和数据卡。VVDN联合创始人兼CEO Puneet Agarwal表示，此次扩张符合其进一步扩大和深化印度制造生态系统的努力。
印度于2021年2月推出了针对电信和网络产品的1219.5亿卢比的PLI计划，并于2022年6月启动了另一轮计划，其中包括一项以设计为主导的计划。三星、诺基亚和伟创力等跨国公司都申请了该计划。印度本土公司Tejas Networks、VVDN、HFCL等也参与其中。
尽管如此，印度电信监管局（TRAI）的一项研究称，即使考虑到PLI计划的财政支持，在中国和越南运营的电信和网络产品制造商仍然比印度拥有相对成本优势，在印度成本分别高出13.32%和3.22%网球拍v7和clash对比，。
集微网消息，随着数十年来第一批先进芯片工厂在欧洲建设，这将重塑欧洲供应链。为此，世界领先的中国台湾半导体供应商正在谋划进军欧洲。
台积电是全球最大的芯片制造商，其清洁剂和溶剂供应商LCY总裁兼首席执行官Vincent Liu表示，公司正计划在德国投资，欧洲市场将成为其市场。
他们的计划表明，世界各国政府都在努力实现芯片制造的本土化，保护关键技术供应链免受地缘政治紧张局势和其他干扰，避免造成结构性变化。
Vincent还表示，由于多年来依赖成熟技术，欧洲芯片制造商的制造流程效率低下，供应链也已萎缩。
此外，他认为，英飞凌等公司没有使用优质化学品，因为其供应商的产能已经有几十年历史了。他们没有意识到最先进的化学品可以提高良品率。
全球芯片制造商正争先恐后地利用《欧洲芯片法案》提供的补贴在欧洲发展产能，该法案旨在为该行业调动430亿欧元的投资，并响应美国和中国类似的国家支持。
按照此前报道，台积电计划与欧洲芯片制造商英飞凌和恩智浦以及汽车供应商博世合作，在德国德累斯顿建造一座价值超过100亿欧元的制造厂，该工厂计划于2027年投产。
英特尔已承诺投资300亿欧元在德累斯顿西北部的马格德堡建设两座尖端半导体工厂，跨国合同芯片制造商格芯和欧洲芯片公司意法半导体正计划在法国建设一座投资57亿欧元的工厂。
欧洲石化公司的一位高管表示，欧洲的产能十多年来一直没有增长，欧洲所有芯片制造商都使用成熟的技术，晶体管栅极宽为28纳米或更老。然而，正在生产的最先进芯片的尺寸为10纳米或更小。
他还表示碰撞骑士clash，电子级化学制造资产的生态系统和高质量产出完全不适合供应先进技术节点，如德累斯顿台积电或马格德堡英特尔所瞄准的技术节点。
台积电董事长刘德音今年6月表示，欧洲芯片供应生态系统的缺口是其最担心的事情之一，虽然德国政府已承诺帮助解决这一问题网球拍v7和clash对比。
格芯表示，欧洲的芯片公司对确保生产所需的供应感到担忧。该公司表示正在大力推动更多大宗材料的供应。
该人士补充表示，芯片制造商在清洗和蚀刻时需要大量硫酸，但由于欧洲没有足够的质量合格的硫酸网球拍v7和clash对比，因此必须从亚洲采购，而芯片生产过程中清洗芯片所需的异丙醇也经常供应不足。
欧洲芯片厂的技术使用的是等级相对较低的异丙醇。欧洲领先的供应商英力士公司在德国赫恩镇和摩尔斯镇拥有两家异丙醇工厂，分别建于1959年和1936年。
数十年来，尖端芯片制造一直集中在东亚，如今只有LCY和日本Tokuyama两家公司为最先进的半导体制造这种化学品。Tokuyama表示，10到20年后可能会考虑将欧洲作为潜在市场，但亚洲是近期唯一的重点。
LCY公司两周前访问了德国，游说政府支持芯片供应链公司。LCY公司表示，英飞凌和其他欧洲芯片制造商过去缺乏对制造工艺进行现代化改造的动力，因为它们的大部分利润来自芯片设计。
而台积电专门从事根据他人设计生产芯片，因此只专注于降低缺陷率以提高利润率。
这位欧洲化学品高管说，先进供应能力的丧失适用于欧洲半导体价值链中的几乎所有材料和化学品。“如今，欧洲是关键电子级化学品的净进口地区。在欧洲，改变这种状况以提高竞争力是一项长期且昂贵的挑战，并且还需要大量的资本支出。”
英飞凌没有回答台积电德累斯顿晶圆厂对其生产效率或供应链的影响问题。英力士表示，该公司积极开发超高纯化学品，并继续对位于赫尔尼和摩尔斯的生产设施进行再投资，以满足国内和全球半导体行业客户当前和未来的需求。
集微网消息，高通10月11日宣布，下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系——骁龙X系列。此前高通曾面向PC市场推出骁龙8cx计算平台，驱动消费级和商用PC；还针对笔记本电脑推出了全球首个面向AI处理的专用NPU；同时高通也致力于提升PC平台能效，延长终端产品电池续航时间。
高通表示，2024年将成为PC行业的转折点，骁龙X计算平台将带来更高水平的性能、AI、连接和电池续航。
骁龙X系列平台基于高通在CPU、GPU和NPU异构计算架构领域的多年经验打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的骁龙X系列将实现性能和能效的显著提升，此外其所搭载的NPU将面向生成式AI新时代提供加速的终端侧用户体验。
·高端的视觉设计能够生动诠释新平台的计算能力及其赋能的用户体验的显著提升。
集微网了解到，2023高通骁龙峰会将于美国当地时间10月24-26日举办，届时全新的旗舰移动SoC骁龙8 Gen 3有望推出，首款骁龙X系列平台也将同步亮相。
